首先大家要知道為什么電工電子產(chǎn)品要進行低氣壓測試呢？

是因為由于大氣壓的降低,電工電子產(chǎn)品的機械性能和電氣性能都會受到很大影響,有時會導致產(chǎn)品的破壞。由于高度的增加，大氣壓的降低，大氣密度的降低，空氣也變得稀薄。在我們考慮的高度范圍內(nèi)（低于3000米），空氣中分子的平均自由程仍然很小，大氣仍可看成是連續(xù)介質(zhì)流體，空氣的流動特性和熱力學特性在低氣壓條件下于正常大氣條件下一樣遵循相同的物理規(guī)律，但低氣壓的情況與正常大氣相比，電工電子產(chǎn)品產(chǎn)品會受到不同的影響。 

例如電工電子產(chǎn)品散熱情況于正常大氣條件不同。由此可知，低氣壓條件下，輻射散熱所占比例增大，對流散熱所占比例降低，此外由于大氣密度的降低，散熱產(chǎn)品周圍介質(zhì)條件也將發(fā)生變化。低氣壓對電工電子產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無法模擬的，因此必須進行低氣壓試驗。 

由于氣壓低，電工電子產(chǎn)品的機械和電氣性能都會受到很大影響，有時會導致產(chǎn)品的損壞。低氣壓環(huán)境條件對產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無法模擬的，必須按相關(guān)標準進行試驗。只有這樣，產(chǎn)品質(zhì)量才能得到保證。 

為此，一定要加強環(huán)境條件試驗的標準化工作，對產(chǎn)品進行低氣壓測試，從電工電子產(chǎn)品設(shè)計就開始考慮環(huán)境變化對產(chǎn)品的影響，提高產(chǎn)品對環(huán)境的適應性，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。廣東星拓環(huán)境試驗設(shè)備廠家生產(chǎn)的高空低氣壓試驗箱可模擬電工電工電子產(chǎn)品在低氣壓、高溫、低溫或同時作用下的環(huán)境下的適應性和可靠性試驗，并同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測量。

在這里估計很多人又要問了，什么是低氣壓測試呢？

低氣壓試驗就是將試驗樣品放入試驗箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標準規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時間的試驗。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應性。通常高低溫環(huán)境結(jié)合低氣壓構(gòu)成綜合環(huán)境應力來評價產(chǎn)品的失效機理等

廣東星拓環(huán)境試驗設(shè)備廠家生產(chǎn)的高空低氣壓試驗箱，可模擬產(chǎn)品在低氣壓、高溫、低溫或同時作用下環(huán)境的適應性和可靠性試驗，并同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的專業(yè)測量，可滿足GB、GJB高低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件。

那么，低氣壓測試標準又有哪些呢？

低氣壓測試相關(guān)標準：

1.  GB/T 2421.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 概述和指南》

2.  GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試程 第2部分:試驗方法 試驗M:低氣壓》

3.  GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗》

4.  GB/T 2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗》

5.  GB/T 2423.27-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗》

6.  GB/T 2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度/低氣壓綜合試驗導則》

7.  GJB 150.2A-2009《軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第二部分 低氣壓（高度）試驗》

8.  GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法 方法105  低氣壓試驗》

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